在大規(guī)模生產(chǎn)pcba加工焊接環(huán)境中，溫度曲線是很重要性的。緩慢升溫和預(yù)熱階段可以幫助激活助焊劑，防止熱沖擊，并且在smt貼片時(shí)改善焊接質(zhì)量。然而，當(dāng)重新加工、原型制造或者PCBA第一個(gè)打樣項(xiàng)目時(shí)，很容易忘記預(yù)熱階段的重要性，這可能導(dǎo)致設(shè)備即使沒有損壞也會(huì)大打折扣。因此，對(duì)于這樣一個(gè)重要步驟，為什么在smt加工工廠實(shí)際操作中常常忘記？忽略這一步驟會(huì)產(chǎn)生什么結(jié)果？

一、PCBA焊前預(yù)熱是什么？

當(dāng)技術(shù)員和從業(yè)者們聽到了“溫度曲線”這個(gè)詞時(shí)，就會(huì)想到smt回流焊。沿著大范圍的焊接區(qū)域，很容易看到4個(gè)主要的溫度控制區(qū)，最終形成完美的焊接焊接點(diǎn)。每個(gè)階段，技術(shù)員都會(huì)憑著自己的經(jīng)驗(yàn)，反復(fù)試驗(yàn)，嚴(yán)格控制和改進(jìn)，每個(gè)階段都能提高焊點(diǎn)質(zhì)量，減少缺陷。但是其他工業(yè)用的焊錫設(shè)備可能沒有這么精確的溫度控制，但是他們的共同之處都是有預(yù)熱階段。

二、選擇性波峰焊中的助焊劑燃燒

預(yù)加熱階段的作用是使整個(gè)組件的溫度從室溫穩(wěn)定上升到低于焊膏熔點(diǎn)的保溫溫度，約為150℃。調(diào)整溫度變化，使坡度保持在每秒幾度。預(yù)加熱階段之后的一段時(shí)間是均熱期，這一階段將保持該溫度一段時(shí)間，以保證板的加熱均勻。再進(jìn)入回流階段，開始焊點(diǎn)形成。預(yù)加熱和浸泡過程中，焊膏中的揮發(fā)性溶劑被燒掉，助焊劑活化。

在同森電子生產(chǎn)實(shí)踐證明，焊前的預(yù)熱是十分重要的。